作者：祝宁华、陈建平、闫连山、刘建国 字数：48.2万字 出版社：电子工业出版社

本书系统地介绍了光电集成的核心技术和最新进展，在概论中简要介绍了光电融合的基本概况和丰富内涵。本书共14章，主要内容包括硅基光发射芯片、硅基信号处理芯片、硅基光子集成工艺、超宽带微波光子器件、光学矩阵计算芯片、铌酸锂集成芯片、多维光场调控、异质异构融合集成芯片、光电集成器件测试、太赫兹集成器件、光传输器件与系统、光处理器件与系统、卫星激光通信芯片、原子光子器件等集成技术与应用。 本书总结了“光电子与微电子器件及集成”和“信息光子技术”两个国家重点专项的重要研究成果，兼具技术先进性、学术性和实用性，适合从事光电子器件及集成技术研究的科技工作者、工程技术人员，以及相关专业的研究生与高年级本科生阅读和参考。

展开