作者：陈韬 字数：8.8万字 出版社：人民邮电出版社

这是一本专为电子硬件工程师编写的书，从介绍PCB封装命名规则入手，深入探讨PCB加工的各个方面。依据“PCB外协加工要求单”和实际案例，详细讲解PCB参数、阻抗设计、工艺能力、工程文件及检验报告等关键知识点。 接着，介绍电路原理图和PCB模板规范、冗余设计、模块化设计、风险规避等设计知识和技巧，并提供PCB评审要素和测试记录等实用信息。在示例部分，本书详细介绍电子产品生产工艺指导文件。结合RFID/NFC微带天线设计案例，阐述设计理论及参数估算、仿真验证、调试和定型的过程。 此外，本书还依据国家标准和行业标准，介绍电子产品的电气性能、接口保护方案、电磁兼容性检验报告主要要素等，并详细阐述PCB布局对EMC的影响和改进措施。 提供典 型通信电路设计参考方案，列举常用的国产芯片、元器件型号及其生产厂商，旨在共同助力国产芯片和元器件的应用与发展。 本书适合电子硬件工程师、硬件测试工程师、电子专业的学生和广大电子爱好者阅读，可以作为电子硬件工程师的入职培训书。

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