作者：曹白杨、梁万雷、杨虹蓁、王晓、于洪永 字数：22.6万字 出版社：电子工业出版社

现代电子产品工艺是当前迅速发展的技术之一，装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术和微组装技术作为现代电子产品工艺的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书全面地介绍了相关技术，主要内容包括：电子元器件、印制电路板、装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术、电子产品的组装与调试、电子产品技术文件、产品质量和可靠性等。

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