作者：王天曦、王豫明 字数：14.4万字 出版社：电子工业出版社

《SMT教育培训系列教材：电子组装先进工艺》以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先进工艺。《SMT教育培训系列教材：电子组装先进工艺》主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。

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