×

正在处理。。。

即刻使用手机阅读

工业 典型半导体团簇及组装材料的结构和电子特性

作者:雍永亮 字数:8.3万字 出版社:电子工业出版社

价格:2205阅饼 | 原价2450阅饼

免费试读 9折购买
扫一扫 扫一扫

典型半导体团簇及其团簇组装材料的结构及其电子性质的研究是当前团簇科学研究的热点。本书采用第一性原理中的各种方法对系列典型的半导体团簇的几何结构和电子性质等进行理论研究,发现该类团簇的结构及其成键特征、电子性质,为其他团簇的计算提供更为详尽的信息。在研究半导体团簇的基础上,首次探讨基于典型半导体团簇的团簇组装材料的结构特征、电子特性等,为指导实验产生新型半导体团簇、设计合成具有精确可控性能的团簇组装材料提供理论依据。

快来抢沙发~

快来说两句,抢沙发

看过的人还看

获取掌阅iReader

京ICP备11008516号(署)网出证(京)字第143号京ICP证090653号京公网安备11010502030452

2015 All Rights Reserved 掌阅科技股份有限公司 版权所有

不良信息举报:jubao@zhangyue.com 举报电话:010-59845699